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質保2年
在電子制造領域,焊錫技術是連接電子元件和電路板的關鍵工藝,而錫膏則是實現(xiàn)這一工藝的核心材料。激光焊接錫膏和普通錫膏都是用于電子焊接的材料,但它們在成分、焊接工藝、性能和應用領域等方面存在一些區(qū)別。 1. 定義 激光焊接錫膏: 激光焊接錫膏是一...
在現(xiàn)代科技領域,光電一體化(Photomechatronics)作為一種前沿技術,正逐漸改變著我們的生活和工業(yè)生產方式。它巧妙地融合了光學、電子學、機械工程和計算機技術等多個學科,形成了一個高度集成、協(xié)同工作的系統(tǒng)。 光電一體化的核心在于光學系統(tǒng)、電子系統(tǒng)、機械系統(tǒng)和計算...
3月31日,中國海油發(fā)布消息,我國在珠江口盆地深層-超深層勘探發(fā)現(xiàn)惠州19-6油田,探明油氣地質儲量超1億噸油當量。該發(fā)現(xiàn)展示了我國在近海深層-超深層領域巨大的勘探潛力。距深圳市約170公里發(fā)現(xiàn)1億噸油田 惠州19-6油田距離深圳市約170公里,平均水深100米。激光技術在油田勘...
激光清洗作為一種高效、無接觸的精密去除技術,在處理不同基材時需精準平衡清洗效率與材料保護。小特將基于材料特性、激光參數(shù)及工藝設計的綜合分析,為高風險場景提供系統(tǒng)性解決方案: 激光清洗高風險材料損傷機制與應對方案 1. 熱敏感材料 損傷...
定義與原理: 水導激光技術是一種創(chuàng)新加工技術, 它將高能激光束與高壓水射流結合,利用水流作為導光介質(全內反射原理),兼具激光高精度與水流的冷卻/沖刷作用,實現(xiàn)高效、低損傷的精密加工。 替代的傳統(tǒng)工藝及核心優(yōu)勢: 傳統(tǒng)機械加工: 場...
晶圓,作為半導體制造的核心材料,是集成電路及其他微電子器件的基板。它通常由單晶硅制成,具有平整光滑的表面,常規(guī)厚度在0.5毫米左右,直徑主流為200毫米(8英寸)、300毫米(12英寸)。晶圓制造過程復雜,包括硅的凈化與熔煉、硅錠切割、晶圓拋光、光刻、蝕刻、離子注入、電鍍與拋光...
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